随着台积电宣布其7nm+euv工艺已获得苹果a13处理器和华为海思的麒麟985芯片的订单，近日传出消息指三星的7nm+euv工艺获得高通认可，高通今年底的骁龙865芯片将会由三星代工，此外nvidia等芯片企业也将转单三星，两大芯片代工厂开始展开激烈竞争。
三星与台积电竞争激烈
在芯片代工市场，联电、格芯已宣布停止研发更先进的7nm工艺，中芯国际目前才刚投产14nm工艺，在芯片制造工艺上证形成三星与台积电两强之争。
在以往，台积电是芯片代工市场毋庸置疑的老大，占有该市场近六成的市场份额，随着它在技术研发实力上的领先优势日渐凸显，除三星之外的芯片代工企业已逐渐被抛下。
三星早期的芯片制造业务主要是为自家的存储芯片服务，在2007年苹果发布iphone时，当时苹果的手机处理器由三星设计和代工，由此三星开始进入芯片代工市场，后来苹果自行设计a系处理器依然交由三星代工，而三星在为苹果设计处理器的过程中积累了芯片设计企业，研发exynos系列处理器同样由自家的芯片制造业务负责，三星逐渐在芯片代工市场崛起。
随着联电和格芯停止研发更先进的工艺，芯片代工市场逐渐形成了三星和台积电两强之争。2014年台积电抢到了苹果a8处理器的订单，2015年苹果则将a9处理器同时交由台积电和三星代工，但是由于三星以14nmfinfet工艺制造的a9处理器在能效上表现不如台积电的16nmfinfet工艺，此后苹果的a系处理器一直由台积电独家代工。
失去了苹果这一大客户，对于三星来说无疑是重大损失，不过在苹果离去后，三星又迎来了高通这个大客户。高通此前一直都是台积电的最大客户，2014年台积电为优先以20nm工艺为苹果生产a8处理器，导致高通的骁龙810芯片被延误，再加上当时骁龙810所采用的a57核心存在功耗过高的问题，骁龙810因此存在较为严重的发热问题，2015年高通的高端芯片销量下滑了六成，高通一怒之下开始转单三星，从此高通成为三星的最大客户。
不过整体上，在过去数年来，三星并未能在芯片代工市场给台积电造成威胁，台积电一家独大的局面依旧，甚至去年高通重投台积电怀抱，采用台积电的7nm工艺生产其骁龙855芯片和x50基带芯片，形势显然有利于台积电，7nm+euv工艺的投产或将改变这种局面。
三星与台积电争雄
其实自2015年以来，三星已连续在先进的14nmfinfet、10nm工艺制程上取得对台积电的领先优势，但是在客户争夺上却一直落后于后者，导致它在芯片代工市场的份额一直远远落后于后者，至2016年其在芯片代工市场的份额只有不到8%。
2017年三星成立独立的芯片代工部门，其希望在未来五年时间将在芯片代工市场的份额提升至25%，此举意味着它正式向台积电发起挑战，而7nm+euv工艺就是它向后者挑战的关键。
在去年，三星就宣布其7nm+euv工艺已经投产，不过从今年其推出的exynos9820并未用上该工艺，说明该工艺真正实现量产应该是在今年中。台积电则采取了较为保守的策略，它在去年投产7nm工艺，今年才引入euv技术，从目前的进展来看应该它与三星规模投产7nm+euv工艺的时间应该差不多。
在7nm+euv工艺上，三星并未取得对台积电的领先优势，现在它努力的方向是争取尽可能多的客户。目前来看台积电的客户显然要多于三星，目前已基本明确的客户中包括苹果、华为海思、联发科均将采用台积电的7nm+euv工艺，而三星则重获高通的青睐将为后者代工骁龙865芯片，除此之外它还将赢得nvidia等新客户的支持。
市调机构trendforce给出的今年一季度的数据显示，在芯片代工市场，三星在芯片代工市场的份额已达到19.1%，较2016年增加了一倍多，这主要是因为三星正在不断加大手机业务采用自家芯片的比例，同时高通也在将越来越多的中端芯片交由三星代工，这推动了三星在芯片代工市场的份额持续上涨。
三星能获得新客户的支持，与它采取积极的价格策略有关，2015年在苹果要求三星和台积电降低芯片代工价格的时候，台积电态度强硬而三星则同意了苹果的降价要求。三星如此做，与它希望以价格优势从台积电手里争夺客户有关，同时芯片市场近几年不太景气，pc市场连年下滑，智能手机市场在2017年、2018年均出现下滑，芯片企业迫切希望降低成本，在价格上更激进的的三星显然很好的满足了这些芯片企业降低成本的要求。
台积电自身面临的问题也为三星争夺客户提供了支持。2018年6月台积电创始人兼前董事长张忠谋正式退休，其为台积电制定了双首长制，在一年时间以来台积电问题频发，先后出现了计算机中毒、晶圆报废等事件，台媒分析认为这可能显示出双首长正造成其内耗问题，这些问题无疑让芯片设计企业有疑虑，这也导致一些芯片企业转而选择三星的原因。
三星在7nm+euv工艺上取得更多的客户，将有助于它早日实现赢取芯片代工市场25%的市场份额目标，而这对于台积电来说显然是重大挑战，随着三星的快速成长，两雄相争的局面逐渐形成。
