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半导体/芯片切割胶带

2020/9/28 7:03:27发布117次查看
  • 品牌:西半球
  • 宽度:可分切
  • 基材:其他
  • 厚度:多款
  • 型号:XBQ
  • 长期耐温性:130
  • 适用范围:水晶切割、半导体切割胶带、芯片切割UV膜
  • 短期耐温性:150
  • 胶系:亚克力
  • 延伸系数:高
  • 颜色:乳白色 全透明

西半球科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的多元化胶带公司,涉及领域包括有:电子、电气、通信、航空、医疗、安全、工业、化工、交通、汽车、建筑、文教办公、商业及家庭消费品。科技的不断创新带来蓬勃的发展力,公司自成立以来,凭借质量赢得未来、结合先进的生产技术,不断地推陈出新,提高了市场竞争力,使公司逐渐走在了行业发展的最前端,已直接或间接成为苹果、华为、三星、华硕、惠普、戴尔、联想、富士康、冠捷、清华同方、比亚迪、海信、海尔、厦华、长虹、等多家知名企业供货。
西半球科技积极注重技术进步与产品的升级,配备高精密进口模切、冲型等设备,为客户提供高精密,高品质的结构设计解决方案,满足广大客户对胶粘制品的特殊要求。公司还拥有多层次无尘室,可保证特殊产品的洁净度要求。凭借着过硬的质量,公司通过了iso:9001:2008质量管理体系认证和iso:14001:2004环境管理体系认证。
西半球科技在工业胶带及胶粘剂领域里始终致力于不断创新,在工业胶带及胶粘剂产品方面拥有尖端的科技, 先进的生产线和强大的专业技术支持团队。西半球目前在深圳、昆山、厦门、江西等地均设有加工厂,每个工厂都拥有齐全的高精密设备,便于服务广大用户,真诚的欢迎海内外客商来我司交流与合作,我们愿与八方来宾携手创造未来。
产品特点:
*切割时高粘着力,照射uv后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶.
*照射uv反应时间快速,有效提升工作效率。
注意事项
一)在胶带粘贴前请先将被粘体表面的油污,尘埃,水分等擦净。
二)在太阳光照射下胶带的粘着力在短时间内会下降,所以胶带保管时,一定要放在遮光袋内,放置于阴凉之处。
三)胶带在使用时,请将环境温度控制在10℃至30℃。在此温度环境外使用时,会造成接合不良。
四)使用时请勿用手直接触摸胶带的胶面。
五)贴错位置时,请使用全新胶带,避免胶带再度使用。
公司保护膜经营:ogs保护膜(耐酸保护膜、ogs二次强化制程保护膜)、uv胶带(晶圆切割uv保护膜)、pe静电膜、pe保护膜、pet保护膜、pvc保护膜、静电膜、抗静电保护膜、三层防刮保护膜、高温保护膜;
更多欢迎您的联络,咨询了解。

深圳市西半球科技有限公司
吴建煌
15051667575
正仪蓝升路88号
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