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覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做pcb的基本材料，常叫基材，应用于印制线路板行业。当它用于多层板生产时，也叫芯板（core）。
一般用环氧、玻璃布基板，广泛用于计算机、电子交换机、移动电话、计算机外围产品、通迅产品、办公室自动化设备、自动化仪器仪表、军工及航空电子产品，高级家用电器等。良好的品质稳定性及平整性，适应于表面贴装及封装基板的要求。
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