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华为海思首次跻身全球十大半导体厂商之列;小米手环5新功能曝光

2020/5/28 5:17:40发布179次查看

1、或将发力智能音箱领域?微软最新专利曝光
据patentlyapple消息,美国专利商标局日前授权微软了一项新专利,涉及了一款智能音箱设计。
微软在专利文件中指出,声控智能音箱是与语音识别系统相结合的音箱,用户可以与之交互。在声控智能家庭扬声器中,其麦克风阵列可被优化放置以允许形成传入语音命令的远场波,这个麦克风阵列的位置可以是圆形的。
2、美国维珍轨道公司首次大飞机空中发射火箭失败
当地时间周一,在将期待已久的火箭发射推迟了一天之后,维珍轨道公司的 "launcherone "火箭成功地从一架巨型喷气式飞机上释放。然而,在这架名为 "宇宙女孩 "的喷气式飞机将火箭释放到空中后不久,一个不明原因的问题迫使维珍轨道发射公司终止了这次任务。
维珍公司在一系列推文中表示,"宇宙女孩 "号及其飞行人员已安全返回位于加利福尼亚州莫哈韦的基地。该公司还表示,在火箭的发动机点火后不久就出现了不明的 "异常情况"。
3、研究机构:华为海思q1首次跻身全球十大半导体厂商之列
据国外媒体报道,近日,国际市场研究机构ic insights公布了2020年第一季度全球十大半导体制造商销售排名。其中,华为海思排名第十,成为第一家跻身全球十大半导体供应商的中国大陆企业。
ic insights的一份报告显示,排名前10的半导体制造商分别是英特尔(美国)、三星(韩国)、台积电(中国台湾)、海力士(韩国)、美光(美国)、博通(美国)、高通(美国)、德州仪器(美国)、英伟达(美国)、海思(中国大陆)。在排名前10的半导体制造商中,有6家是美国公司,2家是韩国公司,中国台湾和中国大陆各1家。其中,还有两家新上榜公司,它们是海思和英伟达。

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